半成品检验规范
WWW有限公司企业文件KWDL于YF/902于-12-20实施于-11-20发布有限公司发布本文件信息名称编号KWDL于YF/902版次变更概要编写日期状态
1.020
1.3
1.120受控编写审核批准3本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。本文件由技有限公司质量组执行。本文件由归口和解释。本文件20__年11月20日首次发布，自20__年12月20日起实施。目录
1.检验规范综述
1.2检验要求概述
3.3贴片检验标准
4.4焊接检验标准13检验规范综述00
1.1规范性引用文件
1.1GB/T2
8.281-于计数抽样检验程序
第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划。
1.2IPC610D电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。
1.3IPC610BSMT贴装工艺接收标准。
2.抽样方案按GB/T2
8.281-于正常一次抽检检验水平:一般检验水平AQL=
3.标准定义
3.1判定分为：允收、拒收和其他
3.
1.1允收(Ac)：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
3.
1.2拒收(Re)：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
3.
1.3其他：特殊情况。
3.2缺陷等级
3.
2.1严重缺陷(CRITICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。
3.
2.2主要缺陷(MAJORDEFECT简,写MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。
3.
2.3次要缺陷(MINORDEFECT简,写MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。
4.检验条件
4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB与光源之距离为：100CM以内。
4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距20CM内(约手臂长)。
5.检验工具静电手套、游标卡尺、平台、测试工装
6.名词解释
6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。
6.
3.1横向(水平)偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a)；(又叫：侧面移位)。
6.
3.2纵向(垂直)偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b)；(又叫：末端偏移)。
6.
3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角()为旋转偏位(图c)。(也叫：偏位)。
5.64空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7少件：要求有元件的位置未贴装物料。
6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11锡裂：锡面裂纹
6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
6.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。
6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
6.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
6.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。
6.23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
6.24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。拟制：审核：批准：检验要求概述00
2.1概述作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工艺要求的正确性。
2.防静电要求：应达到一般工厂防静电要求，
2.2所有元器件均作为静电敏感器件对待。
2.3凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。
2.4原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。
2.5仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。
2.6作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。
2.7焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。
2.8PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。
2.9无外壳整机使用防静电包装袋。
2.10定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。
3.运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：
3.1盛放容器：防静电周转箱。
3.2隔离材料：防静电珍珠棉。
3.3放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
3.4放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
4.洗板要求
4.1板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。
4.2洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
5.所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
6.修正：PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
6.1卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
6.2元件引脚直径大于
1.2mm的卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45。
6.3立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-2
20、TO-9
2、TO-247封装)，元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
6.4电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。拟制：审核：批准：003贴片检验标准元件种类标准要求参考图片判定片式元件侧面偏位(水平)片式元件末端偏移(垂直)无引脚芯片
1.侧面偏移时，最小连接宽度(C)不得小于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2；按P与W的较小者计算。
1.末端偏移时，最大偏移宽度(B)不得超过元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2；按P与W的较小者计算。
1.最大侧面偏移宽度(A)不得大于城堡宽度(W)的1/2。
2.不接受末端偏移。MAJMAJMAJ7侧面(水平)移位宽度(A)圆柱不得大于状元其元件直件径(W)或(侧焊盘宽度面偏(P)的移)；按P与W的较小者计算。圆柱末端偏移状元宽度(B)件不大于元(末件焊端宽端偏度(A)的移)1/2。MAJMAJ圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度(C)大于元件直径(W)，或焊盘宽度(P)中的1/2。MAJ三极管
1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。
2.垂直移位其引脚应有以上的长度在焊接MAJ区。23旋转偏位IC/多脚物料J形引脚元件片式元件圆柱状元件
1.最大侧面偏移(A)不得大于引脚宽(W)的。
2.末端偏移必须有以上的接触引脚长度在焊盘以内。
1.侧面偏移(A)不得大于引脚宽度(W)的。
2.末端偏移时，侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%。片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身(W)宽度的。旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的。MAJMAJMAJ三极管旋转偏位IC/多脚物料三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度。IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度(A)应小于脚宽(W)的MAJMAJ反贴/反白元件翻贴片式元件焊锡高度无引脚元件AW。不允许正反面标示的元件有翻贴现象.(即：丝印面向下)片式电阻常见。不允许焊接元件有斜立或直立现象(元件一端脱离焊盘焊锡而翘起)。最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的。MAJMAJMAJ片式元件不允许宽.高有差别的元件侧立(元件本体旋转90度贴放)片式电容MAJ常见。不接受贴错所有件物料装元件规格与要求不符的现象。少所有件物料不允许有出现元件漏贴的现象。MAJMAJ有极性元不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)。不允许有多所有空位焊盘件物料贴装元件。空所有焊元件不接受焊盘无锡的组装不良。MAJMAJMAJ所有短元件锡。
1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连少所有锡物料MAJ
1.焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2。F1/2T
2.引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的DL。
XXX多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊。MAJ片式元件最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。MAJ多脚元件片式/圆柱状元件不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象。
1.焊锡宽度(W)需大于PCB焊盘宽度(P)的。
2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L1/2D，锡面高度TD。MAJMAJ不允许焊锡与元件锡所有裂元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象。MAJ锡所有尖元件锡尖不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准。MIN锡所有孔元件不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。MAJ冷焊/锡膏未所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不化良品。有引脚元件不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良。元件所有破元件不接受元件本体破损的不良损品。金属镀层缺失所有元件元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5(每一个端子)。所有元件焊接造成铜箔翘起的现象。MAJ
1.不接受锡珠残留锡所有珠元件而导致短路现象；
2.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面。不接受锡膏残留于插插件孔、焊剂残留拟制：MAPCBAPCBA螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难不接受目视明显正常检验条件)助焊剂残留于PCBA上。审核：批准：MAJMAJ004焊接检验标准项目元件种类标准要求参考图片判定元件引脚元件引脚允许有轻微变形、压痕及损伤，但不可有内部金属暴露损伤长度MAJ零件破电容IC及三极管类D(D：引脚的直径)。
1.铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分90%D(D：电容的外直径)。
2.陶瓷电容本体不能破裂，内部金属元件无外露，文字标示规格可辨识。MINIC及三极管类的外壳不允许破裂或其他明显损伤。MAJ25零件破连接插座头)插座连接插座(头)不允许有外壳破伤现象。MAJ
1.簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象。
2.直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象。
3.带绝缘皮的导线不允许绝缘皮破伤。MAJ39所有元件MAJ
1.所有元件不允许脚弯曲变形。
2.不允许零件脚伤痕,凹陷。
3.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露。
3.不允许零件脚与封装本体处破裂。所以元件
1.零件不得装错孔。
2.零件不得漏插。
3.零件极性方向不得有错误。
4.零件不得未插入。MAJ卧式元件高度及倾斜
1.零件翘高应小于
2.5mm。
2.零件水平浮高小于1mm，特殊器件如开关、光感器、接插件类器件需水平沉底插装。
3.不应出现因脚扭曲而造成脚承受压力现象。MIN立式元件
1.立式垂直插装零件浮高应小于3mm，LED灯、接插件等特殊器件应沉底、水平插装。
2.立式元件一般元件件身离垂直方向的角度应在15之内；
3.无碰撞。MIN零件脚折所以元件脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。MAJ线材
1.线材插装时胶皮不允许进入焊孔，但线材的裸线部分在插件面浮高不超过1mm。
2.双面板线材需透锡焊接。
3.剪脚后，在线材焊点的断面处不允许看出线芯的轮廓(有此种情况表示线芯未浸透锡)。MAJ所有元件
1.需弯脚零件脚的尾端不允许碰到其他线路或件脚。
2.脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离。所有元件不允许任何焊点出现虚焊现象。MAJMAJ孔填锡所有与元件
1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%；
2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。MAJ多所有锡元件
1.锡点的锡量过多，不见元件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面。
2.不允许上锡的地方上锡。空所有焊元件焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)。MAJ虚所有焊元件不允许任何焊点出现虚焊现象。MAJ所有元件
1.板面不允许有碎锡块等导电物不论是固定的或是移动的。
2.锡珠、锡渣要求参见贴片检验标准。MAJ连所有焊元件不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接，不管焊点是否有元件，包括焊点与线路之间、线路与MAJ线路之间。冷所有焊元件所有元件不允许有因焊接温度不够造成的锡面裂纹等不光滑现象。
1.锡点表面不允许有肉眼看见的锡孔。
2.零件脚不允许有目视可及的影响功能的锡尖或锡丝。
3.超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡尖长度空间距离。MINMIN
1.规定点胶的地方必须点点胶，不允胶所有许不点胶。固元件
2.胶必须与定PCB连接，特殊要求除外。零件脚长度标准、剪脚所有元件
1.不须剪脚的脚长度,目视零件脚露出锡面。
2.须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准。
3.剪脚处不允许有毛刺、尖角。
4.不允许有未剪断的脚头连搭在脚上。
5.剪脚高度为
1.5mm0.5mm。
6.高压区域剪脚高度为
1.0mm-
1.5mMINPCBA
1.板面、板底不允许有多余导体(如：金属线)或非导电物质(如：棉絮、松香斑、标签纸等)。
2.板上不允许有白斑、油污及多余的助焊剂，特殊要求除外。拟制：MAJ审核：批准：
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